Susunod na mobile platform ng Intel na nanggagaling sa 2007

Ang platform ng laptop na 'Santa Rosa' ng Intel ay pindutin ang mga istante sa unang kalahati ng 2007, na nagdadala ng mga pagpapabuti sa power processing, buhay ng baterya at wireless na koneksyon sa kasalukuyang Ang Centrino architecture.

Ang Intel ay nagkaroon ng malakas na benta sa Centrino, na pinagsasama ang isang mababang-wattage processor at wireless na kakayahan sa isang mahusay na chipset. Ngayon ang kumpanya ay mag-upgrade ng mga sangkap sa isang mas mahusay na bersyon ng 'Merom' Core 2 Duo chip at 'Crestline' na chipset ng ICH8M, kasama ang code na pinangalanang Santa Rosa.

Ang kumpanya ay gagawa rin ng mga notebook ng Santa Rosa na magsimula nang mas mabilis sa pamamagitan ng dagdag na kasalukuyang teknolohiya ng memorya na may cache ng Nand flash-based na disk, sinabi Dadi Perlmutter, senior vice-president at general manager ng mobility group ng Intel, sa Intel Developer Forum kahapon. Kung ikukumpara sa isang Centrino PC, ang teknolohiyang 'Robson' ay magpapahintulot sa hinaharap na mga notebook na mag-load ng mga application nang dalawang beses nang mas mabilis at magising mula sa isang hibernation state nang dalawang beses nang mabilis.

Para sa wireless na koneksyon, gagamitin ng bagong mga notebook ang nakabinbing standard na 802.11n, na may kakayahang mag-stream ng data sa 300Mbps (megabits per second), limang beses na mas mabilis kaysa sa kasalukuyang 802.11g, sinabi ni Perlmutter kahapon.

Upang suportahan ang mga user hanggang sa opisyal na naaprubahan ang 802.11n, inayos ng Intel ang isang interoperability program na may mga access point vendor kabilang ang Buffalo , D-Link, Linksys at Netgear. Ipinagkaloob din ng Intel na naka-embed na 3G (third-generation) wireless na teknolohiyang Wan mula sa Nokia, ayon kay Perlmutter.

Sa isang demonstrasyon, naglaro siya ng mga segment ng HD (high-definition) ng isang film na tinatawag na Spoon sa isang platform ng Santa Rosa (operating system). Ang lebel ng koneksyon sa broadband ay magpapahintulot din sa Intel na palawigin ang bagong bundle ng negosyo ng vPro sa mga notebook, pagkatapos na mailunsad ito para sa mga desktop noong Setyembre 7.

"Ngunit ang hiyas ng korona para sa wireless na koneksyon ay WiMax," sabi ni Perlmutter. Ang Intel ay nagnanais na maghatid ng isang integrated Wi-Fi at WiMax chip sa pamamagitan ng 2008. Ang WiMax ay isang wireless na teknolohiya ng metropolitan area na dinisenyo upang makapaghatid ng hindi bababa sa 1Mbps ng data at sa ilang mga kaso higit pa. Ang WiMax plano ng kumpanya ay suportado ng isang pangako mula sa mga tagapagbigay ng serbisyo Sprint at Clearwire upang simulan ang pagtatayo ng mga mobile WiMax network noong 2007 at magbigay ng komersyal na serbisyo sa pamamagitan ng 2008.

Intel ay nagsabi din na ito ay pahabain ang suporta ng WiMax sa hinaharap na mga disenyo ng sanggunian para sa handheld UMPC (ultramobile PC) na platform, kabilang ang isang 1.2kg na bersyon para sa mga mag-aaral hanggang sa edad ng unibersidad.

Ipinakita ng Intel ang isang sample na UMPC na kasalukuyang ibinebenta ni Asus sa Taiwan at sinabi ang mga kasosyo nito ay maglulunsad ng isang bersyon ng US sa unang kalahati ng 2007 na may isang upgrade CPU at chipset.

Inaasahan din ng Intel na ang mga vendor ay magsimulang magbenta ng kuwadra ng Classmate na mababa ang halaga sa pagbubuo ng mga bansa sa unang quarter ng 2007, ayon sa tagapagsalita na si Larry Carr. Ang disenyo ng sanggunian ng Intel ay nagdudulot ng presyo sa ibaba $ 400 (tungkol sa £ 210) sa pamamagitan ng paggamit ng isang maliit na Windows XP na naka-embed na OS at flash memory sa halip ng isang hard drive, sinabi niya. Ang produkto ay magbebenta muna sa Mexico, Brazil, India at Nigeria.